PCB鍍層X(jué)D-1000測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度檢出限：0.005μm

4. 成分檢出限：1ppm

5. 最小測(cè)量直徑0.05mm（最小測(cè)量面積0.002mm2）

6. 對(duì)焦距離：0-90mm

7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm

8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm

9. 儀器重量：100KG

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷"電路板。

鍍層測(cè)厚儀介紹

PCB鍍層測(cè)厚儀指用X射線方法測(cè)量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。

X射線電鍍測(cè)厚儀儀器優(yōu)點(diǎn)：

1、快速檢測(cè)，檢測(cè)一個(gè)點(diǎn)的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無(wú)損，無(wú)需要破壞樣品，直接經(jīng)過(guò)X射線照射，就可得出鍍層厚度數(shù)據(jù)

3、便捷，對(duì)樣品沒(méi)有特殊要求，基本無(wú)需對(duì)樣品進(jìn)行處理

PCB鍍層X(jué)D-1000測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域

1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測(cè)量；

2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測(cè)量；

3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測(cè)量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測(cè)量；

4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測(cè)量；

5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測(cè)量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測(cè)量；

6、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測(cè)量

毛細(xì)管聚焦X熒光鍍層測(cè)厚儀儀器簡(jiǎn)介：

此系列產(chǎn)品可測(cè)量金屬準(zhǔn)直無(wú)法測(cè)量的微區(qū)，多導(dǎo)毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸可小至5μm，因此可以測(cè)量微電子設(shè)備、高級(jí)電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區(qū)域。

可以測(cè)量納米級(jí)的鍍層，毛細(xì)聚焦管能將更多的X射線輸出聚焦到樣品上，可以敏感的反應(yīng)鍍層納米級(jí)厚度變化。其焦斑小區(qū)域上的X射線強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

可以實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試精度，毛細(xì)管聚焦X射線從而特征X射線強(qiáng)度更高，探測(cè)器接受到高的計(jì)數(shù)率，信噪比更好，可以得到更好的測(cè)試精度和置信區(qū)間。

更好的測(cè)試穩(wěn)定性，探測(cè)器計(jì)數(shù)率高，測(cè)試結(jié)果波動(dòng)更小，樣品鍍層、含量的測(cè)量更為精準(zhǔn)。