物質(zhì)的磁性能從一開始就是與電連接在一起的，到了現(xiàn)代，磁的特性得到進(jìn)一步發(fā)揮，成為電子信息的重要存儲(chǔ)載體。同時(shí)作為電子器件的電磁元件也得到了進(jìn)一步發(fā)展，在現(xiàn)代無線通訊中發(fā)揮著重要的作用。而無論是作為電磁器件的磁性材料如釹鐵硼磁體，還是作為光電磁記錄的碟片、硬盤等，都離不開電子電鍍技術(shù)，從而使磁性材料的電鍍技術(shù)成為電子電鍍中一個(gè)重要的領(lǐng)域。特別是硬盤制造技術(shù)，由于這個(gè)領(lǐng)域非常專業(yè)，致使電鍍界很多人對(duì)這個(gè)領(lǐng)域都有一種陌生的感覺，其實(shí)這正是電鍍技術(shù)與現(xiàn)代高技術(shù)的有代表性的結(jié)合點(diǎn)，從事電子電鍍技術(shù)的人員應(yīng)該對(duì)此有所了解。

磁性材料鍍層測厚儀性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

的樣品觀測系統(tǒng)

*圖像識(shí)別 

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測試平臺(tái)，方便放樣 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結(jié)果

磁性材料鍍層測厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層

檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%

穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用*微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 

Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

測試實(shí)例

在保證計(jì)數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。

磁性材料鍍層測厚儀檢測譜圖

11次測量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對(duì)比如下：

次數(shù)    Thick8000    行業(yè)內(nèi)其他儀器

1    0.042    0.0481

2    0.043    0.0459

3    0.043    0.0461

4    0.0412    0.0432

5    0.0429    0.0458

6    0.0436    0.0458

7    0.0427    0.0483

8    0.0425    0.045

9    0.0416    0.0455

10    0.0432    0.0485

11    0.0422    0.043

平均值    0.0425    0.0459

標(biāo)準(zhǔn)偏差    0.0007    0.0019

相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差    1.70%    4.03%

極差    0.0024    0.0055